高溫熔融錫具有很強的滲透性，但并非所有焊接金屬（PCB板和元器件）都能穿透。例如，鋁金屬通常在其表面形成致密的保護層，不同的內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)使得其他分子難以穿透。第二，如果焊接金屬表面有氧化層，也會阻止分子的滲透。我們通常用助焊劑或紗布擦拭。

2、助焊劑

助焊劑也是影響PCBA代工代料錫滲透性差的一個重要因素。助焊劑在焊接過程中主要起到去除PCB和元器件表面氧化物和防止再氧化的作用。選擇不當、涂層不均勻和助焊劑過少會導致錫滲透不良。可選用知名品牌的助熔劑，具有較高的活化和滲透效果，能有效去除難以去除的氧化物；檢查助焊劑噴嘴。損壞的噴嘴應及時更換，確保PCB表面涂有適量的助焊劑，充分發(fā)揮助焊劑的焊接效果。

3、波峰焊

PCBA透錫不良差與波峰焊工藝直接相關。對熔透性差的焊接參數(shù)，如波高、溫度、焊接時間或移動速度進行了重新優(yōu)化。首先，適當降低軌跡角，增加波峰高度，改善錫液與焊接端的接觸；然后，提高波峰焊的溫度。一般來說，溫度越高，TiN的滲透性越強，但這應考慮部件的耐受溫度；最后，可以降低傳送帶的速度，增加預熱和焊接時間，從而使助焊劑能充分去除氧化物，浸潤焊端，提高吃錫量。

4、手工焊接

在實際插件焊接質(zhì)量檢驗中，有相當一部分焊件僅表面焊錫形成錐形后，而過孔內(nèi)沒有錫透入，功能測試中確認這部分有許多是虛焊，這種情況多出在手工插件焊接中，原因是烙鐵溫度不恰當和焊接時間過短造成。PCBA代工代料透錫不良容易導致虛焊問題，增加返修的成本。如果對pcba透錫的要求比較高，焊接質(zhì)量要求比較嚴格，可以采用選擇性波峰焊，可以有效的減少pcba透錫不良的問題。